消费电子产品和通信设备中广泛采用电磁屏蔽和导热产品
高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的迅速扩大，产品应用也不断加深，同时电磁屏蔽及导热器件在电子产品的应用也能极大地提升了电子产品的产品质量和产品性能。
5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，未来需求也将持续增长。
可以预见的是，5G时代的智能手机由于传输速率、频率、信号强度等显著提升，从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构，5G智能手机零部件将迎来新的变革，硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的要求，未来有望进一步呈现种类多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势，拉动单机价值进一步增长，因此电磁屏蔽与导热产品在5G时代具备更广阔的的应用空间。
5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升:5G智能手机传输速率、频率、信号强度等显著提升,从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构,零部件将迎来新的变革,对电磁屏蔽和导热提出更高要求,未来电磁屏蔽与导热产品有望进一步呈现多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势,具备更广阔的的成长空间。根据第三方预测,全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将于2021年达78亿美元,界面导热材料将于2020年达11亿美元规模,而属于新兴行业的石墨散热材料,在消费电子领域的市场规模已达近百亿元人民币。随着5G时代下游市场的快速发展,单机需求量的提升叠加终端设备数量的增加,将带来电磁屏蔽和导热材料和器件的巨大增量需求,因此我们认为2021年以后,电磁屏蔽与导热材料市场有望实现更快速的增长。
