5G手机的普及是大势所趋，后续随着各大手机厂商5G手机的陆续发布，5G手机出货量有望逐月增加，并且增量空间较大，其对散热产品的需求也将持续坚挺，
说到5G散热，不得不提到智能手机。设备轻超薄化、智能化和多功能化增加散热需求。
5G 手机设计升级带来细分领域增量新空间：相较于 4G 手机，5G 手机设计升级主要集中在：
一是手机通信系统结构升级（基带芯片升级、射频前端增量扩大、天线需求及材料升级）。
二是信号高频化带来机壳材料变化，玻璃机壳渗透率有望获得快速提升。
三是配备大容量电池撑起高功耗下的续航。
四是高功耗带来散热性能进一步提升。
五是单机被动元器件（电感、MLCC 等）单机用量提升，小型化趋势明显。
5G手机芯片将消耗2.5倍于当前4G调制解调器的功率，更多的电量消耗，意味着5G手机要采用更复杂更高级的技术要控制设备的过热。而据了解，高通的5G芯片耗电量达5.3W，若同时含镜头及3D感测操作，整部手机瞬间能耗可以达到9.6W，不用均热板和热管根本无法解决散热难题。而且预估下半年均热板(VC)与热管将各占一半，2020年均热板渗透率将会超越热管。
在此背景下，高效的散热技术成为5G智能手机的新需求，均温板便是当前相对看好的一种散热材料。
据了解，均温板是一个内壁面具有微结构的封闭真空腔体，当热流由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工作流体会因真空条件下，于特定温度开始产生液相汽化的现象，这个时候工作流体就会吸收热能并且快速蒸发，汽相的蒸气在这个条件下就会充满整个腔体，所以说其热传导系数是不会随着方向改变其运作。
业内人士表示，“均温板为适应5G智能手机的发展需求，已采用磷铜蚀刻工艺来保证薄度和空腔结构成型，当前能够批量生产超薄均温板的企业还为数不多。”
市面上大部分手机将广泛使用热板散热，整体需求将比今年提升2~3倍，在华为、三星及OV等厂商在5G智能手机中导入均温板，也加速了散热企业的供不应求。
5G手机将是2020年电子行业确定性方向，产业链将迎来机会。
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