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[洋白铜]射频屏蔽盖是用在什么地方的？要注意哪些事项？
1、此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB 板上的RF元件及LCM 等起屏蔽作用。
2、分为固定式（用SMT 直接焊到PCB 板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。
3、主要靠焊点或卡扣来定位。
4、设计要求：
Shielding_frame屏蔽框的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.2mm,高度为2mm,距PCB 板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.
Shieling_cover 屏蔽罩的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover 上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
Shielding_can 屏蔽LCM:所有配合采用“0”配合,shielding_can的边与LCD 可视区的边的距离不大于1.00mm。
5、材料应用：
屏蔽框
一般采用C7701-1/2H【通用料】,C7521-OH【软料，拉深用】（镍白铜、洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy),Nickel Silver），t=0.2，0，3mm；
屏蔽罩
一般采用不锈钢SUS304R-1/2H【折弯加工】，SUS304R-1/4H【拉深用】，t=0.15，0.2mm；镀锡钢带(马口铁皮)等；
shielding_can 用于焊接在PCB 上的可采用洋白铜、马口铁皮，并建议采用洋白铜;
原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
屏蔽罩的扣紧凸点高度h＝0.15-0.2mm，低了会松，高了会紧。
6、设计注意事项
问题1：放置屏蔽盖的托盘活动空间太大，贴片时容易摆动，造成吸取不到，必须是物料放在托盘中，有1.0MM左右的活动空间，太大造成物料摆动，太小取料可能取不上来。
问题2：屏蔽盖的取料点大小要合适，取料点尽量在物料中间，取料点的尺寸最好是Φ6.0mm，取料点越大，贴片的稳定性越高，效率也就越高。
7、材料介绍：
洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy).
是一种铜锌镍合金，广泛地用于电子通讯行业，还有电位器、连接器、眼镜、钥匙等的制造行业中。主要型号有C7521/C7701两种。